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  • Elektronik-Montagerichtlinien IPC J-STD-001 und IPC-A-610 aktualisiert für neue Technologien

    Die beiden grundlegenden Richtlinien für elektronische Baugruppen, J-STD-001 und IPC-A-610 wurden aktualisiert. Sie behandeln jetzt modernste Technologien, die in den vorherigen Ausgaben nicht enthalten waren und sind leichter verst?ndlich formuliert.

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    Fachartikel vereinfacht Vergleich bleifreier Legierungen

    Damit die Qualit?ts- und Zuverl?ssigkeitsziele beim Wechsel von einer bleifreien Legierung zur Anderen eingehalten werden, muss ein hoher Aufwand getrieben werden. Ein Fachartikel des Rats "Solder Products Value Council" unterstützt Hersteller beim Vergleich der Legierungen.

    Mehr lesen

     

     

     

    Implementation of High Speed Plating for Copper Pillar Fabrication

    Presentation by Lynn Michaelson, Senior Materials Scientist at Technic Inc. This presentation was recorded live at the IPC Conference on Component Technology, Chandler Arizona, September 11, 2013.

    View the presentation

     

     

    YOU TURNED TOWARD THE FUTURE
    IPC APEX EXPO 2017

    In the electronics industry there is a point where inspiration turns into innovation. A point where the industry turns exceptional education and technology into real-world success. IPC APEX EXPO 2017 was the opportunity to experience technology's turning point—see you in San Diego for 2018!

    Upcoming Events

    IPC Shows Logo
    IPC APEX EXPO?
    February 27-March 1, 2018, San Diego, California, USA


    HKPCA International Printed Circuit &?
    IPC APEX South China Fair

    December 5-7, 2018 Shenzhen, China.

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